假如直接在銅上鍍金,鍍金層在厚度比較薄的情況下孔隙較多,銅會向金鍍層表面擴(kuò)散,擴(kuò)散到金鍍層表面后,由于銅比較容易被氧化,一旦形成氧化膜,會使金接觸電阻小、焊接性能好的特點(diǎn)下降。
如果先在銅基上鍍上一層鎳,鎳和銅,鎳和金之間的擴(kuò)散非常緩慢,起到了阻隔銅、金之間擴(kuò)散的作用
假如直接在銅上鍍金,鍍金層在厚度比較薄的情況下孔隙較多,銅會向金鍍層表面擴(kuò)散,擴(kuò)散到金鍍層表面后,由于銅比較容易被氧化,一旦形成氧化膜,會使金接觸電阻小、焊接性能好的特點(diǎn)下降。
如果先在銅基上鍍上一層鎳,鎳和銅,鎳和金之間的擴(kuò)散非常緩慢,起到了阻隔銅、金之間擴(kuò)散的作用